中國臺灣FPC大廠相繼完成募資
趕在景氣復蘇前,軟板大廠募資相繼達陣,嘉聯益、同泰現增案獲股東力挺,分別募得7.2億元、3.3億元資金;軟板龍頭臻鼎-KY募資規模最巨,4億美元ECB農歷年前完募取得資金,2023年以來軟板廠合計籌資逾130億元,由于軟板廠領先硬板廠步入庫存調整,市場看好軟板庫存去化腳步將優于硬板廠。
據臺灣電路板協會(TPCA)與工研院產科國際所發布的「全球軟板預測」,2024年FPC產業可望重返成長,主要因手機、計算機步入復甦,以及車用軟板持續成長,該機構預估年增幅達5.4%;其中占逾軟板比重50%的手機,因進入高頻高速的毫米波頻段,帶動材料升級,也引導軟板技術靠攏HDI,不只應用于手機,也延伸至AR/VR,及車用電子領域。
TPCA表示,2023年雖然面臨終端需求下滑、庫存去化,但多數廠商積極規劃資本支出用于高頻高速、多層和細線化、車用軟板(尤其是電池軟板)等三大發展趨勢上,進行擴產與技術提升。
由于軟板主要應用于手機、計算機及汽車,2023年分別占56.2%、19.8%、13.6%,消費性電子仍占大宗之下,軟板廠步入庫存調整步伐領先硬板廠,歷經數個季度的庫存去化,市場看好軟板庫存去化速度優于硬板廠。(以上貨幣表現形式均為新臺幣)
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