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        FPC軟板廠之電子行業聚集:從蘋果新創新周期理解PCB成長新動能

        文章來源:作者:龔愛清 查看手機網址
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        人氣:4444發布日期:2017-05-10 11:46【

        近期PCB行業新老公司與新事件(如iPhone8主板升級)引發關注,下面FPC軟板廠將從蘋果新創新周期維度與投資者探討我們的理解。

         

        iPhone8主板升級,PCB擁抱成長新動能

        蘋果每一次技術革新,都會給產業鏈帶來深遠的影響:一方面是蘋果自身巨大的訂單需求;另一方面是對非A廠商的引領示范效應。聚焦PCB行業,FPC和任意層互聯HDI的爆發都是由點輻射到面快速滲透的典范。恰逢蘋果手機十周年紀念開啟消費電子新周期之際,我們判斷iPhone8會順應極細化線路疊加SIP封裝需求導入類載板技術,從而開啟新一輪手機主板升級。

         

        創新周期本土優勢廠商積極擴產分享蘋果新紅利

        此次類載板順利導入將重構蘋果全球PCB供應鏈:美日臺等龍頭廠商將由HDI轉向高端類載板,完成產能升級,分享ASP提升紅利;同時創新周期疊加產能東移,為緩解成本壓力,蘋果PCB供應鏈今年將迎來重大邊際變化,FPC、HDI、多層板產能將加速向本土優勢廠商轉移。從依頓今年晉級多層板主供、超聲HDI切入手機、FPC全球唯一大廠東山積極擴產,我們期待本土優勢PCB廠商重演過去幾年本土聲學、連接線、天線優勢廠商成功上演的強勢崛起。

         

        汽車電子孕育PCB成長新藍海

        當前在ADAS和新能源車雙輪驅動下,汽車電子市場迅速擴張,單車電子化程度不斷提升契合了汽車行業的長期發展方向,汽車PCB的成長趨勢非常明確。值此PCB下游新舊動能交替、需求增速換擋之際,我們看好以特斯拉為標桿的汽車電子將孕育出PCB增長新藍海。

        ps:部分圖片來源于網絡,如有侵權,請聯系我們刪除

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        型   號:RS04C00269A
        層   數:4
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        材   料:雙面無膠電解材料
        銅   厚:1/2 OZ
        特   點:產品都經過100%燒錄測試
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        銅   厚:1/2 OZ
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        最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm
        電磁膜:2面
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        材   料:雙面無膠電解材料
        銅   厚:1/3 OZ
        特   點:產品都經過100%燒錄測試
        表面處理:沉金2微英寸
        最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
        電磁膜:2面
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        層   數:2
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        材   料:雙面無膠電解材料
        銅   厚:1/3 OZ
        表面處理:沉金1微英寸
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        材   料:雙面無膠電解
        銅   厚:1/3 OZ
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        材   料:單面無膠電解材料
        銅   厚:1/2 OZ
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