Access Hole 露出孔(穿露孔，露底孔)－－常指軟板外表的保護層 Coverlay(須先沖切出的穿露孔)，用以貼合在軟板線路表面做為防焊膜的用途。但卻須刻意露出焊接所需要的孔環孔壁或方型焊墊，以便于零件的焊接。所謂“Access Hole”原文是指表層有了穿露孔，使外界能夠“接近”表護層下面之板面焊點的意思。某些多層板也具有這種露出孔。

  Acrylic 壓克力－－是聚丙烯酸樹脂的俗稱，大部份的軟板均使用其薄膜，當成接著之膠片用途。

  Adhesive 膠類或接著劑－－能使兩接口完成黏合的物質，如樹脂或涂料等。

  Anchoring Spurs 著力爪－－中板或單面板上，為使孔環焊墊在板面上有更強力的附著性質起見，可在其孔環外多余的空地上，再另行加附幾只指爪，使孔環更為鞏固，以減少自板面浮離的可能。如附圖就是軟板“表護層”下所隱約見到的著力爪示意圖。Bandability 彎曲性，彎曲能力－－為動態軟板(Dynamic Flex Board)板材之一種特性，例如計算機磁盤驅動器的打印頭Print Heads)所接續之軟板，其品質即應達到十億次的 “彎曲性試驗”。

  Bonding Layer  結合層，接著層——常指多層板之膠片層，或 TAB 卷帶，或軟板之板材，其銅皮與聚亞醯胺(PI)基材間的接著劑層。

  Coverlay/Cover Coat 表護層、保護層－－軟板的外層線路，其防焊不易采用硬板所用的綠漆，因在彎折時可能會出現脫落的情形。需改用一種軟質的“壓克力”層壓合在板面上，既可當成防焊膜又可保護外層線路，及增強軟板的抵抗力及耐用性，這種專用的“外膜”特稱為表護層或保護層。

  Dynamic Flex(FPC)動態軟板——指需做持續運動用途的軟性電路板，如磁盤驅動器讀寫頭中的軟板即是。此外另有“靜態軟板”(Static FPC)，系指組裝妥善后即不再有動作之軟板類。

  Film Adhesive接著膜，黏合膜——指干式薄片化的接著層，可含補強纖維布的膠片，或不含補強材只有接著劑物料的薄層，如FPC的接著層即是。

  Flexible Printed Circuit,FPC 軟板——是一種特殊的電路板，在下游組裝時可做三度空間的外形變化，其底材為可撓性的聚亞醯胺(PI)或聚酯類（PE）。這種軟板也像硬板一樣，可制作鍍通孔或表面黏墊，以進行通孔插裝或表面黏裝。板面還可貼附軟性具保護及防焊用途的表護層(Cover Layer)，或加印軟性的防焊綠漆。

  Flexural Failure 撓曲損壞——由于反復不斷的彎折撓曲動作，而造成材料（板材）的斷裂或損壞，稱為Flexural Failure。

  Kapton 聚亞醯胺軟材－－此為杜邦公司產品的商名，是一種“聚亞醯胺”薄片狀的絕緣軟材，在貼附上壓延銅箔或電鍍銅箔后，即可做成軟板(FPC)的基材。Membrane Switch 薄膜開關－－以利用透明的聚酯類(Mylar)薄膜做為載體，采網印法將銀膠(Silver Pastes或稱銀漿)印上厚膜線路，再搭配挖空墊片，與凸出的面板或 PCB 結合，成為“觸控式”的開關或鍵盤。此種小型的“按鍵”器件，常用于手執型計算器、電子字典，以及一些家電遙控器等，均稱為“薄膜開關”。

  Polyester Films聚酯類薄片——簡稱PET薄片，最常見的是杜邦公司的商品Mylar Films，是一種耐電性良好的材料。電路板工業中其成像干膜表面的透明保護層，與軟板(FPC)表面防焊的Coverlay都是PET薄膜，且其本身亦可以當成銀膏印刷薄膜線路(Membrane Circuit)的底材，其它在電子工業中也可當成電纜、變壓器、線圈的絕緣層或多枚IC的管狀存于器等用途。

  Polyimide (PI)聚亞醯胺——是一種由Bismaleimide與Aromatic diamine所共同聚合而成的優良樹脂，最早是由法國“Rhone-Poulenc”公司所推出的粉狀樹脂商品Kerimid 601而著稱。杜邦公司將之做成片材，稱為Kapton。此種PI板材之耐熱性及抗電性都非常優越，是軟板(FPC)及卷帶自動結合(TAB)的重要原料，也是高級軍用硬板及超級計算機主機板的重要板材，此材料大陸之譯名是“聚　并胺”。Reel to Reel卷輪(盤)連動式操作——某些電子零件組件，可采卷輪(盤)收放式的制程進行生產，如 TAB、IC的金屬腳架 (Lead Frame)、某些軟板(FPC)等，可利用卷帶收放之方便，完成其聯機自動作業，以節省單件式作業之時間及人工的成本。

  Release Agent Release Sheets脫模劑，離型膜——一般模造塑料制品，須在模子壁內涂抹一層脫模劑，以方便成型后之脫模。電路板工業早期多層板之壓合制程，尚未用到銅箔直接迭合，而只采用單面或雙面薄基板之成品，進行所謂的“再壓合”(Relamination)工作。在此之前需于鋼板與銅面之間，多墊一張碳氟樹脂的“離型膜”以預防樹脂沾污到鋼板上，如杜邦的商品Tedlar即是。亦稱為 Release Film。

  如今多層板的層壓制程，絕大多數已直接采用銅箔與膠片，以代替早期的單面薄基板，不但成本降低而且多層板的“結合”(Bonding)品質也更好。只要將銅箔刻意剪裁大一些，即可防止溢膠，因而價格不菲的Tedlar也可省掉了。

  Rigid-Flex Printed Board硬軟合板——是一種硬板與軟板組合而成的電路板，硬質部份可組裝零件，軟板部份則可彎折連通，以減少接頭的麻煩與密集組裝的體積，并可增加互連的可靠度。美式用語簡稱為Rigid-Flex，英國人卻叫做Flex-Rigid。

  Steel Rule Die(鋼)刀模——是軟板制程中切外形用的“刀模”，其做法是將薄鋼刀片，按板子外形嵌入厚木板中做成為切模，再墊以軟橡皮組合的另一片墊板，以沖壓方式切出軟板的外形，其作業方式與一般紙器工業所用的刀模切外形者相似。

  Stiffener補強條，補強板——某些軟板在其零件組裝處，需另加貼一片補強用的絕緣板材，稱為Stiffener。但此種做法與“軟硬合板”不同，所謂 Regid-Flex 其硬板部份也有線路及通孔的分布。而Stiffener則無任何電性功能，只做為補強用途而已。

  Wrought foil鍛碾金屬箔——將鑄造的金屬錠塊，經多次加溫輥碾(Rolling)而成的薄片，稱之Wrought Foil。一般動態軟板(Dynamic FPC)所用的壓延銅皮就是此類產品。不過業界較少使用此詞，反而多稱為 R.A.Foil (Rolled Annealed Foil)。

  FPC   Flexible Printed Circutits ; 軟性電路板 (軟板)

  (大陸術語稱為“撓性印制板”)PI   Ployimide; 聚亞醯胺是一種Tg高達 260℃的優良高功能樹脂，可用以制造高價位的特殊板材，大陸術語稱為“聚醯并胺”。

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