柔性電路板與硬板的生產方式差異
軟、硬板生產的最大差別是柔性電路板可以用卷對卷（Roll to Roll）生產，單雙面FPC都有可能進行整卷生產。這種生產方式無論是影像轉移、線路制作、電鍍、印刷等制作程序，都是以連續方式進行。當然生產效率可以提升，不過生產控制與管理難度也會提高。尤其在設備方面，因為設備動作完全連在一起，因此自動化與同步性的維持就成為這種技術的關鍵。
如圖所示，為卷對卷的柔性電路板連續生產線。
早期美國是這種技術的開創者，但是目前連續生產的工廠以日本居多，這主要是因為日本電子業發連所產生的必要需求，另外也源自于日本在這方面的設備經驗與制造能力較成熟精湛。如果柔性電路板采用了連續生產的卷對卷模式，那么組裝的考慮當然也會有卷對卷規則。早期電算機生產就采用卷對卷組裝，當時的SMT技術尚未成熟但是已經使用類似的零件觀念。時至今日，仍然有許多產品使用這種組裝進行生產，主要的組裝方式是以熱烙鐵（Hot Bar）焊接法進行焊接。
TAB是一種特殊的連續柔性電路板積體電路構裝法，它是利用FPC基材開窗方式，在FPC上做出連接線路，而在開窗區域做出懸空線路及連接手指（Bond Finger）。在晶片組裝時利用熱壓或打線方式，將連接手紙與積體線路接點結合在一起。
另一個特色則是柔性電路板卷帶多數有導引孔（Sprocket Holes）在兩旁，這有助于穩定卷動軟帶平順進行。這種概念在1960年代就已經有了，美國奇異公司是早期代表使用者，而概念則與相片用的膠卷操作類似。這種技術在國內并不多見，但是在國內顯示器產業快速發展后，應市場需求所致生產者有增多現象。這種產品的全球領導廠商，以日本的沙井、新藤電子、住友較為知名市占率也高。但是韓國與臺灣因為手機產業與平板顯示器的發展，在這方面的生產技術引進與擴充也很快速。圖為典型的引導孔的TAB與COF柔性電路板。
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